MEMS元件打開行動五感世界

展望未來，MEMS感測單元預料將朝兩大方向發展，即標準化與更高度整合。在標準化方面，以往MEMS元件封裝都是客製化來生產，現今朝向以標準化技術平台發展，進而達到產品快速上市並降低成本的目標。在整合度上，為了要提高感測器的精準度，以及降低系統運算功耗，相關感測器廠商已經開始著手將MEMS與MCU整合，進而設計出Sensor Hub單晶片，並搭配Sensor Fusion軟體來為加速度計、陀螺儀、壓力計等相關MEMS元件進行資訊校正及轉換的動作。