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篇名
從新興智慧應用看eNVM發展潛力
作者 洪春暉施雅茹楊仲瑜楊尚文
中文摘要
由於智慧型手持裝置、穿戴式裝置、物聯網等新興應用快速崛起,晶片設計較傳統PC等產品更需要強調高度整合與低功耗等特性,除了SiP、SoC等系統級封裝與系統單晶片之發展蔚為趨勢外,產業界亦持續發展記憶體與其他晶片整合之技術,其中,eNVM(embedded Non-Volatile Memory;嵌入式非揮發性記憶體)即為近期引起各界關注的焦點之一。
起訖頁 40-43
刊名 CTIMES:零組件雜誌  
期數 201501 (279期)
出版單位 CTIMES(遠播資訊股份有限公司)
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