本研究旨在探討半導體封裝測試產業現場員工之工作要求、工作資源與工作倦怠之關係,以國內半導體封裝測試產業某家廠商之現場人員為母體,採隨機抽樣方式進行調查,共發出360 份問卷,回收有效問卷349 份。有效量表之資料應用多變項變異數分析、皮爾森相關分析、典型相關分析、多元逐步回歸分析與LISREL 分析等方法,以考驗研究之假設。依據分析的結果,本研究共獲致五點之結論,分別為:(1).不同的背景變項對工作要求、工作資源與工作倦怠存在顯著差異;(2).工作要求在時間壓力、工作環境、輪班要求等構面與工作倦怠之情緒倦怠、消極態度與專業效能低落等構面間呈顯著正相關,顯示工作要求是形成工作倦怠的主要原因;(3).工作要求各構面與工作資源的工作控制、成長發展、薪資福利、社會支持等構面呈現顯著負相關,顯示工作資源的多寡可以影響員工對工作要求負荷的感受;(4).工作資源之工作控制、成長發展、薪資福利、工作保障與社會支持等構面與工作倦怠之情緒倦怠、消極態度與專業效能低落等構面呈顯著負相關,顯示工作資源的多寡可以影響員工對工作倦怠的感受;(5).工作要求與工作資源對工作倦怠有顯著預測力。 |