廢IC板電漿熔渣之資源回收

Recycling of the Plasma Slag in Scrap IC Boards

本研究主要針對廢IC（積體電路）板經電漿熔融後熔渣中之金、銀、銅進行回收研究，本研究方法包括破碎研磨、篩分、磁選、浸漬溶蝕及溶蝕效率分析等。本研究成果顯示，廢IC板電漿熔渣之比重為3.47、水份為0.23%，而灰份為101.81%。熔渣經過粉碎、磁選後可得6.62%之含鐵物，而不感磁物中含有金0.0010%、銀0.0392% 及銅33.94%。另不感磁物經篩分得知100 目（0.149mm）以上之熔渣含銅量較高，可直接將其售予煉銅廠作為冶銅之原料，而100目以下，因其粒徑較小且尚含有金、銀、銅有價物，故本研究以鹽酸、硫酸、氨水、硫脲等浸漬劑來進行金、銀、銅之浸漬溶蝕研究。本研究結果顯示以硫脲浸漬效果最好，其最佳浸漬條件為：硫脲2.5g，硫酸濃度7.2N，硫酸鐵3.3g，固液比0.03（1.5g/50mL），在室溫下浸漬2 小時，可得金、銀、銅100% 之浸漬回收率。